2024年武汉东湖高新区集成电路产业高质量发展若干政策申报时间、条件及奖补等内容如下，武汉市的企业单位可以了解一下，有什么疑问的地方欢迎致电咨询。

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第一章 总则

第一条 申报时间

自通知发布之日截至2024年5月20日。本政策属于后奖补政策，奖补依据为企业在支持周期内实际发生的费用。所涉及的奖补均为税前标准，获得奖补资金的企业和个人须按相关规定履行纳税义务。

第二条 名词解释

（一）持续经营，又称“经营连续性”或“业务持续性”，是指企业或组织在长期运营中保持其正常的运营活动，不受外部或内部风险和干扰的能力。企业上一年度须具有一定的集成电路营业收入。

（二）“高级管理人员”是指公司（非某部门）的经理、副经理、财务负责人，上市公司董事会秘书。同一企业每年高级管理人员补贴人数不得超过3人；

（三）“技术研发人员”是指取得全日制学士及以上学位，所学专业须符合“集成电路相关专业”要求（附件10《集成电路产业相关门类专业目录》），且从事集成电路产品架构研发、前端/后端设计、供应链、生产、FAE、测试、质量管理等相关部门的技术岗位者；

（四）2023年工资薪金部分应纳税所得额：仅限该人员在申报单位取得的工资薪金，计算标准为个人所得税综合年度汇算的应纳税所得额+个人所得税收入纳税明细的全年一次性奖金收入。

（五）“IP”是指供应方提供的已形成知识产权并完成权属登记的，可直接用于二次开发的商品。“委托技术服务”是指委托方提出技术需求，由供应方研发，之后就该项技术形成知识产权，权属由双方自行约定。

（六）“MPW流片”是指将多个具有相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆上流片，按面积分摊流片费用，以降低开发成本和新产品开发风险。

（七）“首轮工程产品流片”是指集成电路企业将其研发的新型号芯片与芯片制造企业（或全资子公司）、代流片企业开展产品量产前的全掩膜板（Full Mask）流片，并就对应型号芯片首次签订流片合同，合同所载晶圆数量不得高于25片，产品已获得集成电路布图设计登记证书。

第二章 申报材料和要求

第一条 支持人才集聚（《若干措施》第二条第（一）款）

（一）申报材料

1.附件2《申报书》

2.附件3《人才集聚项目申报承诺函》

3.《人才集聚项目专项审计报告》

（二）申报要求

1.申报的人才均为在职人员（以2024年3月31日社保在册为准）。

2.新招聘的集成电路相关专业的人才须符合《集成电路产业相关门类专业目录》（详见附件10）要求；需在2023年度内在东湖高新区首次就业（即本科毕业至2023年1月1日前未在区内就业并缴纳社保、个税）并与企业签订劳动合同；截至2024年3月31日在东湖高新区缴纳社会保险金和个人所得税均在半年以上。

3.高级（正、副）职称应为政府部门颁发的集成电路相关专业职称证书所对应的职称；

4.“高级管理人员”（限额）是指公司（非某部门）的经理、副经理、财务负责人，上市公司董事会秘书；应与单位签订2年以上劳动合同且2023年度在申报单位担任高管时长超过6个月；2023年全年在东湖高新区缴纳社会保险金和个人所得税。

5.“技术研发人员”是指取得全日制学士及以上学位，所学专业须符合“集成电路相关专业”要求（附件10《集成电路产业相关门类专业目录》），且从事集成电路产品架构研发、前端/后端设计、供应链、生产、FAE、测试、质量管理等相关部门的技术岗位者；应与单位签订2年以上劳动合同且2023年全年在东湖高新区缴纳社会保险金和个人所得税。

6.工资薪金部分应纳税所得额=个人所得税综合年度汇算的应纳税所得额+个人所得税收入纳税明细的全年一次性奖金收入。

第二条 支持企业集聚（《若干措施》第二条第（一）款）

（一）申报材料

1.附件2《申报书》

2.附件4《企业集聚项目申报表》

3.《企业集聚项目专项审计报告》

（二）申报要求

1.申报企业注册时间须在2019年1月1日至2023年12月31日期间。

2.企业在东湖高新区购置或租用自用研发或生产用房，未出（转）租，需提供实地照片等未改变用途的证明。

3.企业租用或购置非关联方的房产。

4.对涉及多项集成电路业务的企业，根据年营业收入占比最高项业务确定其为研发类企业或生产类企业。

第三条 支持购买设计工具（《若干措施》第二条第（二）款）

（一）申报材料

1.附件2《申报书》

2.附件5《购买设计工具项目申报表》

（二）申报要求

1.企业直接购买集成电路IP（知识产权）、EDA（电子设计自动化）并用于研发。

2.企业购买IP的，每一款IP产品针对合同仅补贴一次。

3.企业购买IP（不包含委托技术服务）的，应为授权协议中IP最终被许可方。

4.企业购买的IP应为供应商已上架公开销售的产品，且有对应的产品目录。

5.企业购买EDA的，应与主流EDA供应商签订最终用户使用证明。

6.申报EDA研发费用补贴的企业应从事集成电路自主安全可控EDA工具研发。

7.交易主体应为非关联企业。

第四条 支持企业流片（《若干措施》第二条第（二）款）

（一）申报材料

1.附件2《申报书》

2.附件6《企业流片项目申报表》

（二）申报要求

1.申报企业须在2023年度已完成流片。

2.跨周期工程流片的产品，在政策有效期内对该产品仅补贴一次，须于合同完成当年申报，时间以流片发票日期为准，光罩、晶圆发票跨年度的，以晶圆发票时间为准。

3.企业进行首轮工程产品流片的，流片费用包括：掩膜版制作费、晶圆购置费、制造端IP授权费、测试加工费，流片合同须包含以上费用清单并列明费用明细。

4.通过代流片企业流片的，需提供代流片企业与芯片制造企业（或全资子公司）的代理关系佐证材料，并提供申报企业与代流片企业的流片合同以及代流片企业与芯片制造企业的流片合同（合同所载流片产品型号须一致）。

5.MPW流片需要提供以下说明之一：企业将多个具有相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆上流片，与其他企业按面积分摊流片费用的，应在合同上体现；企业自主在单片晶圆上实现多个型号产品MPW的，应列明各型号所占比例。

6.工程产品的集成电路布图设计登记证书获得时间不得晚于申报通知发布之日起30日内，证书所载产品型号应与流片合同一致。

第五条 支持企业做大做强（《若干措施》第二条第（三）款）

（一）申报材料

1.附件2《申报书》

2.《营收首次突破专项审计报告》

（二）申报要求

1.企业年度营业收入首次突破支持目标金额，其集成电路营业收入占比应超过50%，不足50%的按其集成电路实际营业收入核算。

2.首次突破是指自企业成立之日起首次突破。

3.申报首次突破奖励的企业应已完成“小进规”，未完成的企业在“小进规”后拨付奖励资金。年度营业收入首次突破2000万元的奖励资金与工业“小进规”、服务业“小进规”等区级奖励资金不可重复享受。

第六条 支持补链项目建设（《若干措施》第二条第（三）款）

（一）申报材料

1.附件2《申报书》

2.附件7《补链项目建设申报表》

（二）申报要求

1.项目于支持周期内完工并实现销售。

2.项目填补东湖高新区产业链空白。

第七条 实施产业链供应链贯通工程（《若干措施》第二条第（三）款）

（一）申报材料

1.附件2《申报书》

2.附件8《供应链贯通工程申报表》

（二）申报要求

1.企业在区内开展集成电路产品采购或销售活动，采购方及销售方均为区内企业，一方为集成电路企业即可。

2.交易的产品为销售方自主研发并已获得相应知识产权（包括专利权、集成电路布图设计登记证书等），且直接用于采购方后续研发或生产。

3.采购方不应为成本（费用）中心，营业收入不依赖于其关联主体。采购方非集成电路企业的，2023年度主营业务收入不低于50万元。

4.销售方拥有研发团队，具有自主研发能力且产品已获得相应知识产权。

5.交易双方为非关联企业，企业作为采购方或销售方申报的，按照实际交易金额的5%给予奖励。

第八条 支持举办行业交流培训赛事活动（《若干措施》第二条第（三）款）

（一）申报材料

1.附件2《申报书》

2.附件9《举办行业交流培训赛事活动申报表》

（二）申报要求

1.支持周期内集成电路企业在区内开展集成电路领域高峰论坛、技术培训、创新大赛、行业沙龙等活动。活动应面向公众举办、具有广泛社会效应。

2.活动举办前，活动方案、活动预算应报东湖高新区发展改革局备案。

3.活动费用需列明类目明细，包括但不限于场地租赁、设备租赁、展台搭建、展品制作等，如存在委托第三方实施的，需提供委托合同及费用明细。

新政策！！！

关于新时期促进集成电路产业高质量发展的若干政策

一、适用范围

本政策适用于工商注册、税务关系及统计关系均在东湖高新区内，主营业务为集成电路设计、制造、封装、测试、设备、材料以及提供集成电路产业公共技术(服务)的企业和社会团体，且在政策支持期间在东湖高新区内持续经营、依法纳税、具有独立法人资格。

二、主要内容

(一)激发创业活力

第一条支持人才集聚。对新招聘的集成电路相关专业人才给予安家补助，补助标准为硕士或副高职称每人9万元、博士或正高职称每人15万元；支持各类别集成电路人才申报“3551光谷人才计划”。

落实武政规〔2020〕18号文件精神，对集成电路企业高级管理人员和技术研发人员，工资薪金部分应纳税所得额超过30万元的，给予每人每年2万元薪酬补贴，工资薪金部分应纳税所得额超过50万元的，给予每人每年5万元薪酬补贴，工资薪金部分应纳税所得额超过80万元的，给予每人每年8万元薪酬补贴。同一企业每年安家补助及薪酬补贴合计最高不超过500万元。(责任单位：发改局、组织部)

第二条支持创业源头。对成立时间5年以内的“新四军”创业企业，企业或企业负责人拥有I类知识产权，正常开展业务且上一年度主营业务收入在100万元以上的企业，按照企业实缴注册资本的50%,给予最高50万元的资金支持，支持创业企业发展，连续3年给予企业年销售收入5%的奖励，同一企业每年奖励金额最高不超过100万元。(责任单位：科创局)

第三条支持企业集聚。对成立时间5年以内的集成电路企业在东湖高新区租赁研发和生产用房，前两年房租全额补贴，后三年房租补贴50%,研发类企业每年补贴面积最高不超过1000平米、补贴金额最高不超过200万元，生产类企业每年补贴面积最高不超过3000平方米、补贴金额最高不超过500万元。对企业在东湖高新区购置研发和生产用房，按照实付金额的10%给予补贴，同一企业累计补贴不超过500万元。(责任单位：发改局)

(二)支持创新研发

第四条支持购买设计工具。对购买IP(知识产权)、EDA(电子设计自动化)开展研发的集成电路企业，叠加市级奖补给予购买IP、EDA实际支出费用的50%,每年最高不超过400万元的补贴。对从事集成电路自主安全可控EDA工具研发的企业，按照EDA研发费用加计扣除部分的50%,给予每年最高不超过3000万元的补贴。(责任单位：发改局)

第五条支持企业流片。对开展MPW(多项目晶圆)流片的集成电路企业，叠加市级奖补给予流片费用的60%、每年最高不超过200万元的补贴；在东湖高新区开展MPW流片，叠加市级奖补给予流片费用的70%、每年最高不超过300万元的补贴。对开展首轮工程产品流片的集成电路企业，叠加市级奖补给予流片费用的50%、每年最高不超过1000万元的补贴；在东湖高新区开展首轮工程产品流片，叠加市级奖补给予流片费用的60%、每年最高不超过2000万元的补贴。(责任单位：发改局)

第六条支持公共服务平台建设与运营。对新建的集成电路公共服务平台，按照实际投资金额中项目自筹资金或运行经费中预定机时部分的30%,给予同一平台每年最高不超过1000万元补贴；对经市级以上认定或备案的集成电路公共服务平台服务中小型企业的，按照服务合同实际完成额的15%,给予每年最高不超过300万元奖励。(责任单位：科创局)

(三)壮大产业规模

第七条支持企业做大做强。对年度营业收入首次突破2000万元、5000万元、1亿元、5亿元、10亿元的集成电路设计企业，分别给予50万元、100万元、200万元、500万元、1000万元一次性奖励；对年度营业收入首次突破10亿元、50亿元、100亿元的集成电路制造企业，分别给予300万元、500万元、1000万元一次性奖励；对年度营业收入首次突破1亿元、5亿元、10亿元的集成电路封装、测试、装备、材料等企业，分别给予100万元、200万元、400万元一次性奖励。以上奖补资金鼓励用于核心团队绩效奖励。(责任单位：发改局)

第八条支持补链项目建设。对填补东湖高新区产业链空白并实现销售的新增固定资产投资项目，分类给予相应补贴：

集成电路设计项目：固定资产投资1000万元以上的，按照实际投入的20%给予补贴；固定资产投资1亿元以上的，按照实际投入的22%给予补贴；补贴金额最高不超过1亿元。

集成电路制造项目：固定资产投资10亿元以上的，按照实际投入的10%给予补贴；固定资产投资30亿元以上的，按照实际投入的12%给予补贴；补贴金额最高不超过5亿元。

集成电路封装、测试、设备、材料项目：固定资产投资1亿元以上的，按照实际投入的10%给予补贴；固定资产投资10亿元以上的，按照实际投入的12%给予补贴；补贴金额最高不超过2亿元。(责任单位：发改局)

第九条实施产业链供应链贯通工程。支持集成电路企业在区内开展采购和销售活动，对与非关联企业发生的采购额、销售额，按照实际交易金额的10%给予奖励，同一企业每年奖励金额最高不超过1000万元。(责任单位：发改局)

第十条支持举办行业交流培训赛事活动。对经备案的集成电路高峰论坛、技术培训、创新大赛等活动，按照实际费用的30%,给予单个活动最高50万元补贴，同一单位每年最高不超过200万元补贴。(责任单位：发改局)

三、附则

本政策由武汉东湖新技术开发区管理委员会负责解释，自印发之日起实施，有效期三年。符合本政策第一条规定的企业，可参照本政策享有自2022年1月1日至本政策实施之日期间的相应补贴。《武汉东湖新技术开发区管理委员会、中国(湖北)自由贸易试验区武汉片区管理委员会印发关于促进集成电路产业高质量发展的若干政策及实施细则的通知》(武新规〔2019〕5号)同时废止。实施过程中，与国家法律法规和省市有关规定冲突的，以国家法律法规和省市有关规定为准。

鼓励符合条件的企业申报东湖高新区金融、高端人才、知识产权等专项政策。同一支持对象因同样或类似原因可同时享受东湖高新区多项政策，或同一事项符合本政策多项条款的，按从高不重复原则落实。已获得“一事一议”办法支持的企业，不再享受本政策。

享受本政策的支持对象发生以下情形之一的，停止后续政策支持：在十年内迁离在东湖高新区的注册及办公地址；改变在东湖高新区的纳税或统计义务；减少注册资本或抽逃注册资本。

 

关于新时期促进集成电路产业高质量发展的若干政策实施细则

1.本政策支持主营业务为集成电路设计、制造、封装、测试、设备、材料以及提供集成电路产业公共技术(服务)的企业和社会团体(以下简称“集成电路企业”),重点支持方向为：

(1)存储芯片及其相关模块、控制器芯片、5G及通信芯片、新型显示芯片、红外探测芯片、LED驱动芯片、北斗芯片等产品。

(2)微控制器(含RISC-V架构)、功率半导体、模拟及数模混合电路、微机电系统(MEMS)、射频电路、先进封装、半导体高端设备、大尺寸硅片、EDA、异构计算芯片、化合物半导体等技术。

2.本政策支持事项均应发生在政策有效期内。

3.本政策中的“上一年度”均指会计年度。

4.已享受东湖高新区“一事一议”政策的企业，在“一事一议”政策执行期内不可重复享受本政策。

第一条支持人才集聚

(一)申报条件

1.新招聘的集成电路相关专业的人才应在东湖高新区首次就业并与企业签订劳动合同，且在东湖高新区缴纳社会保险金和个人所得税均在半年以上。高级(正、副)职称应为政府职能部门颁发的集成电路相关专业职称证书。

2.集成电路企业高级管理人员(限额)和技术研发人员应与单位签订2年以上劳动合同，且在东湖高新区缴纳社会保险和个人所得税满一年。高级管理人员应在企业管理层中担任重要职务、负责公司经营管理，技术研发人员应在企业从事技术研发工作。

3.申报“3551光谷人才计划”集成电路各类别人才，应满足3551申报要求。

(二)申报材料

1.企业营业执照复印件。

2.企业近两年曾获得区级相关财政资金支持明细的文件。

3.企业上一年度审计报告。

4.新招聘人才的学位证书、学历证书、劳动合同复印件，职称证书复印件，社保在册证明，薪酬支付凭证，社保缴纳凭证和纳税凭证等资料。

5.高级管理人员和技术研发人员的学位证书、学历证书、劳动合同复印件，岗位证明，薪酬支付凭证、上一年度个人所得税纳税记录和上一年度社保缴纳凭证等资料。

6.申报“3551光谷人才计划”集成电路各类别人才，按照当年度3551申报通知及申报指南要求进行申报。

7.申报企业及其法人代表对申报材料的真实性及不重复申报承诺。

8.东湖高新区管委会要求的其他材料。

(三)支持方式

1.对新招聘的集成电路相关专业人才给予安家补助，补助标准为硕士或副高职称每人9万元，博士或正高职称每人15万元，分三年度等比例拨付。

2.对集成电路企业高级管理人员和技术研发人员，工资薪金部分应纳税所得额超过30万元至50万元的，给予每人每年2万元薪酬补贴；工资薪金部分应纳税所得额超过50万元至80万元的，给予每人每年5万元薪酬补贴；工资薪金部分应纳税所得额超过80万元的，给予每人每年8万元薪酬补贴。年度工资薪金应纳税所得额根据上一年度个人综合所得年度汇算统计的数据核定。

3.同一企业每年高级管理人员补贴人数不超过3人。

4.同一人员在东湖高新区内仅能享受一次安家补助。同一支持周期内，安家补助和薪酬补贴不可同时享受。

5.已获得“3551光谷人才计划”一事一议和重点企业高端人才等政策支持的集成电路人员，不再享受本政策。

6.同一企业每年安家补助及薪酬补贴合计最高不超过500万元。

第二条支持创业源头

按照《武汉东湖新技术开发区管理委员会、中国(湖北)自由贸易试验区武汉片区管理委员会印发关于支持“硬核科技”企业创新发展的若干政策及实施细则的通知》(武新管〔2021〕5号),由科创局负责组织申报实施。

第三条支持企业集聚

(一)申报条件

1.支持周期内企业注册时间未满五年，企业在东湖高新区租用自用研发或生产用房，未出(转)租，未改变用途。

2.企业在东湖高新区购置自用研发或生产用房，未出(转)租或出售，未改变用途。

3.企业租用或购置非关联方的房产。

(二)申报材料

1.企业营业执照复印件。

2.企业近两年曾获得区级相关财政资金支持明细的文件。

3.企业上一年度审计报告。

4.企业支持周期内租用或购置房产的合同、发票、银行转账凭证等。

5.租赁或购置双方非关联方的证明材料。

6.支持周期截止日企业社保在册员工名单。

7.申报企业及其法人代表对申报材料的真实性及不重复申报承诺。

8.东湖高新区管委会要求的其他材料。

(三)支持方式

1.研发类企业在东湖高新区租赁研发或生产用房，企业成立未满2年的给予房租全额补贴，企业成立2年以上未满5年的，给予房租50%补贴，每年补贴面积最高不超过1000平米，补贴金额最高不超过200万元。

2.生产类企业在东湖高新区租赁研发和生产用房，企业成立未满2年的给予房租全额补贴，企业成立2年以上未满5年的，给予房租50%补贴，每年补贴面积最高不超过3000平方米，补贴金额最高不超过500万元。

3.企业在东湖高新区购置研发或生产用房，按照实付金额的10%给予补贴。如人均面积超过20平方米，则以期末社保在册人数为基准，按照人均20平方米计算补贴面积，依据补贴面积所对应购置价款的10%给予补贴，下一支持周期以期末社保在册增量人数为基准核算，同一企业累计补贴不超过500万元。

4.对涉及多项集成电路业务的企业，根据年营业收入占比最高项业务确定其申报奖励的类别。

第四条支持购买设计工具

(一)申报条件

1.企业直接购买集成电路IP(知识产权)、EDA(电子设计自动化)并用于研发。

2.企业购买IP(不包含委托技术服务)的，应为授权协议中IP最终被许可方。

3.企业购买EDA的，应与主流EDA供应商签订最终用户使用证明。

4.申报EDA研发费用补贴的企业应从事集成电路自主安全可控EDA工具研发。

5.交易主体应为非关联企业。

6.“IP”是指供应方提供的已形成知识产权并完成权属登记的，可直接用于二次开发的商品。“委托技术服务”是指委托方提出技术需求，由供应方研发，之后就该项技术形成知识产权，权属由双方自行约定。

(二)申报材料

1.企业营业执照复印件。

2.企业近两年曾获得区级相关财政资金支持明细的文件。

3.企业上一年度审计报告。

4.企业购置IP和EDA费用明细表、合同、发票、银行转账凭证等。

5.申报EDA研发费用补贴的企业提供支持周期内的《研发费用加计扣除优惠明细表》,经税务局盖章的《企业所得税年度汇算清缴申报表》全套材料。

6.交易主体非关联证明。

7.申报企业及其法人代表对申报材料的真实性及不重复申报承诺。

8.东湖高新区管委会要求的其他材料。

(三)支持方式

1.按照购买IP、EDA实际支出费用的20%,给予同一企业每年最高不超过200万元补贴。

2.按照EDA研发费用加计扣除部分的50%,给予同一企业每年最高不超过3000万元补贴。

第五条支持企业流片

(一)申报条件

1.企业进行MPW(多项目晶圆)流片，“MPW流片”是指将多个具有相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆上流片，按面积分摊流片费用，以降低开发成本和新产品开发风险。

2.企业进行首轮工程产品流片，“首轮工程产品流片”是指集成电路企业将其研发的新型号芯片与芯片制造企业(或全资子公司)、代流片企业开展产品量产前的全掩膜板(FullMask)流片，并就对应型号芯片首次签订流片合同，合同所载晶圆数量不得高于25片，产品已获得集成电路布图设计登记证书。流片费用包括：掩膜版制作费、晶圆购置费、制造端IP授权费、测试加工费。

(二)申报材料

1.企业营业执照复印件。

2.企业近两年曾获得区级相关财政资金支持明细的文件。

3.企业上一年度审计报告。

4.企业签订的流片合同、发票、银行转账凭证等。

5.工程产品的集成电路布图设计登记证书，证书与流片合同所载型号一致。

6.申报企业及其法人代表对申报材料的真实性及不重复申报承诺。

7.东湖高新区管委会要求的其他材料。

(三)支持方式

1.在东湖高新区外开展MPW流片，按照流片费用的10%,给予同一企业每年最高不超过100万元补贴。

2.在东湖高新区开展MPW流片，按照流片费用的20%,给予同一企业每年最高不超过200万元补贴。

3.在东湖高新区外开展首轮工程产品流片，按照流片费用的20%,给予同一企业每年最高不超过500万元补贴。

4.在东湖高新区开展首轮工程产品流片，按照流片费用的30%,给予同一企业每年最高不超过1500万元补贴。

第六条支持公共服务平台建设与运营

(一)申报条件

1.集成电路公共服务平台主要包括集成电路设计、专业测试验证和中试服务等平台，取得市级以上科技、发改、经信部门认定或备案。

2.申报建设运营补贴的平台需有明确的建设规划和前期投入；申报服务合同奖励的平台需有相应的服务设施、专业技术和管理人才队伍，面向中小型集成电路企业或研究机构提供服务。

(二)申报材料

1.申报建设运营补贴的平台提供平台建设方案、认定或备案文件；上一年度审计报告，或平台上一年度向代工制造企业预定机时的合同、发票、银行转账凭证等。

2.申报服务合同奖励的平台提供平台运营情况、认定或备案文件；上一年度为集成电路企业提供公共技术服务的企业名单、服务项目清单及相关合同、发票、银行转账凭证等。

3.东湖高新区管委会要求的其他材料。

(三)支持方式

1.对新建的集成电路公共服务平台，按照实际投资金额中项目自筹资金或运行经费中预定机时部分的30%给予补贴，同一平台每年补贴金额最高不超过1000万元。

2.对经市级以上认定或备案的集成电路公共服务平台服务中小型企业的，按照服务合同实际完成额的15%给予奖励，同一平台每年奖励金额最高不超过300万元。

第七条支持企业做大做强

(一)申报条件

1.企业年度营业收入首次突破支持目标金额，其集成电路营业收入占比应超过50%,不足50%的按其集成电路实际营业收入核算。

2.首次突破是指自企业成立之日起首次突破。

(二)申报材料

1.企业营业执照复印件。

2.企业近两年曾获得区级相关财政资金支持明细的文件。

3.企业上一年度审计报告。

4.申报企业及其法人代表对申报材料的真实性及不重复申报承诺。

5.东湖高新区管委会要求的其他材料。

(三)支持方式

1.对上一年度营业收入首次突破2000万元、5000万元、1亿元、5亿元、10亿元的集成电路设计企业，分别给予50万元、100万元、200万元、500万元、1000万元一次性奖励；2.对上一年度营业收入首次突破10亿元、50亿元、100亿元的集成电路制造企业，分别给予300万元、500万元、1000万元一次性奖励；

3.对上一年度营业收入首次突破1亿元、5亿元、10亿元的集成电路封装、测试、装备、材料等企业，分别给予100万元、200万元、400万元一次性奖励。

4.上一年度营业收入数据以企业在东湖高新区入统数据及年度审计报告为准，数据不一致时取低值。以上奖补资金鼓励用于核心团队绩效奖励。

5.对涉及多项集成电路业务的企业，根据年营业收入占比最高项业务确定其申报奖励的类别。

第八条支持补链项目建设

(一)申报条件

1.项目于支持周期内完工并实现销售。

2.项目填补东湖高新区产业链空白。

(二)申报材料

1.企业营业执照复印件。

2.企业近两年曾获得区级相关财政资金支持明细的文件。

3.企业上一年度审计报告。

4.项目备案证。

5.项目专项审计报告，内容包括厂房、土地、各种设备等资金使用明细，并提供相关合同、发票、银行转账凭证等。

6.新增项目实现销售的证明材料及其相关凭证。

7.申报企业及其法人代表对申报材料的真实性及不重复申报承诺。

8.东湖高新区管委会要求的其他材料。

(三)支持方式

1.集成电路设计项目固定资产投资1000万元以上的，按照实际投入的20%给予补贴；固定资产投资1亿元以上的，按照实际投入的22%给予补贴；补贴金额最高不超过1亿元。

2.集成电路制造项目固定资产投资10亿元以上的，按照实际投入的10%给予补贴；固定资产投资30亿元以上的，按照实际投入的12%给予补贴；补贴金额最高不超过5亿元。

3.集成电路封装、测试、设备、材料项目固定资产投资1亿元以上的，按照实际投入的10%给予补贴；固定资产投资10亿元以上的，按照实际投入的12%给予补贴；补贴金额最高不超过2亿元。

4.项目固定资产投资规模以东湖高新区统计部门认定的数据及项目专项审计报告为准，数据不一致时取低值。

5.对涉及多项集成电路业务的企业，根据年营业收入占比最高项业务确定其申报奖励的类别。

第九条实施产业链供应链贯通工程

(一)申报条件

1.企业在区内开展集成电路产品采购或销售活动，采购方及销售方均为区内企业。

2.交易的产品为销售方自主研发并已获得相应知识产权(包括专利权、集成电路布图设计登记证书等),且直接用于采购方后续研发或生产。采购方不应为成本(费用)中心。

3.交易双方为非关联企业。

(二)申报材料

1.企业营业执照复印件。

2.企业近两年曾获得区级相关财政资金支持明细的文件。

3.企业上一年度审计报告。

4.交易双方为非关联企业的证明材料，交易双方法人代表对交易双方企业无关联关系的承诺。

5.交易产品的自主知识产权证明材料、交易事项情况说明。

6.产品交易明细表、合同、发票、银行转账凭证等。

7.申报企业及其法人代表对申报材料的真实性及不重复申报承诺。

8.东湖高新区管委会要求的其他材料。

(三)支持方式

对在区内开展采购和销售活动，按照实际交易金额的10%给予奖励(采购方、销售方各给予5%),同一企业每年奖励金额最高不超过1000万元。

第十条支持举办行业交流培训赛事活动

(一)申报条件

1.支持周期内集成电路企业在区内开展集成电路领域高峰论坛、技术培训、创新大赛、行业沙龙等活动。活动应面向公众举办、具有广泛社会效应。

2.活动举办前，活动方案、活动预算应报东湖高新区发展改革局备案。

(二)申报材料

1.企业营业执照复印件。

2.企业近两年曾获得区级相关财政资金支持明细的文件。

3.企业上一年度审计报告。

4.活动备案材料，活动方案，活动预算，活动签到表，活动宣传证明材料，活动现场照片。

5.活动费用明细表及相关合同、发票、银行转账凭证等。

6.申报企业及其法人代表对申报材料的真实性及不重复申报承诺。

7.东湖高新区管委会要求的其他材料。

(三)支持方式

按照实际费用的30%,给予单个活动最高50万元补贴，同一单位每年最高不超过200万元补贴。